ダイヤモンドペーストを使用したパンチダイのラッピング&研磨

タブレットパンチは、医薬品を正確かつ均一に製造するために製薬業界で使用される重要なツールです。パンチの表面は滑らかで研磨されていなければならず、タブレット材料の付着を防ぎ、正確な投薬を確保します。ダイヤモンドペーストは、パンチをラッピングおよび研磨するための非常に効果的なツールであり、滑らかで鏡のような仕上がりを提供します。

タブレットパンチのラッピングと研磨のプロセス

ラッピングと研磨の前に、タブレットパンチを清掃し、損傷がないか検査する必要があります。小さな傷や擦り傷は、細かい研磨紙で取り除くべきです。パンチは研磨プロセス中に回転する旋盤タイプのチャックに取り付けられます。

ラッピングプロセスでは、一連のラッピングスティックを使用して、パンチの表面の傷や不完全な部分を徐々に取り除きます。最初に硬木のラッピングスティックを使用し、Kemet ダイヤモンドペースト 6-KD-C3 または 6-W-C3 と少量のKemet Lubricating Fluid Type OSを使用します。このプロセスは、パンチの表面の傷や不完全な部分を取り除くのに役立ちます。その後、同じダイヤモンドペーストを使用して柔木のラッピングスティックで仕上げを行い、より細かい表面仕上げを実現します。ラッピングプロセス中の圧力は一貫して均等であるべきで、パンチの表面全体が均一に仕上がるようにします。

ラッピングプロセスの後、最終研磨段階でパンチの表面に鏡のような仕上がりを達成します。フェルトボブやコーンを使用して、Kemet ダイヤモンドペースト 1-KD-C3 または 1-W-C3 と少量のKemet Lubricating Fluid Type OSを使用します。パンチに浮き彫りや凹んだ文字やパターンがある場合は、ブラシを使用してこれらの部分を研磨します。研磨プロセスは軽い圧力で行い、希望の仕上がりが達成されるように頻繁に検査します。

研磨プロセスの後、パンチは超音波洗浄機を使用してダイヤモンドペーストの残留物を完全に除去する必要があります。パンチは保管前に防錆剤でコーティングされ、錆や腐食を防ぎます。

製造業において、高品質な部品を鏡面仕上げで生産することは重要な要件です。試験部品は鏡面仕上げを必要とする2つのパンチダイです。この仕上げを達成するために、Kemet 15 ラッピングマシンでラッピングおよび研磨プロセスが実行されました。この機械は、パンチダイを含むさまざまな部品に高品質で正確な仕上げを提供するよう設計されています。

パートA: プロセスを開始するために、ラッピングと研磨の両方の段階で部品を固定するための一時的な治具が作られました。最初のステップは、部品を10分間ラッピングし、その後、すべての機械研削痕が取り除かれ、均一なラッピング仕上げが残っているかどうかを検査しました。次に、研磨段階での汚染を避けるために、CO42クリーニング液を使用して部品を徹底的に清掃しました。最後に、部品を5分間研磨して鏡面仕上げを達成しました。

パートB: パートBの場合、必要な表面面積が小さいため、手作業でラッピングおよび研磨プロセスが実行されました。ただし、複数の部品を自動的にラッピングおよび研磨するための治具を作成することも可能です。パートAと同様に、パートBは5分間ラッピングされ、すべての研削痕を取り除いた後、CO42クリーニング液で徹底的に清掃されました。最後に、部品を3分間研磨して鏡面仕上げを達成しました。

追加情報: ラッピングおよび研磨プロセスの後、部品はCO-42クリーニング液で清掃されました。大量の部品がラッピングおよび研磨を必要とする場合、超音波洗浄が推奨されます。これにより、清掃時間が短縮され、優れた結果が再現可能となります。

パンチダイのラッピングプロセスの内訳: パンチダイのラッピングプロセスは2つの段階に分けられます。最初の段階では、Kemet Iron plates/clothsとダイヤモンドスラリー14ミクロンタイプK標準研磨剤を使用して10分間の処理を行いました。第2段階では、ASFL研磨パッドとダイヤモンドスラリー3ミクロンタイプK標準研磨剤を使用して5分間の研磨を行いました。

ラッピング前のパンチダイ

ラッピング前のパンチダイ

ラッピング後のパンチダイ

ラッピング後のパンチダイ

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