ラッピングフィルム

特徴／利点

幅広いエンジニアリングされた、緻密なマイクロンサイズの粒子／一貫した長持ちする研磨を保証します。傷をつけない表面を生成し、HVOF被覆を含む硬質材料で1マイクロインチ以下のRa値を達成します。接触点での冷却液アクセスを向上させます。

独自の樹脂システム／基材への密着性を向上させます。 均一な3ミルポリエステルフィルムの裏打ち／フィルムの平坦性と部品のジオメトリーを向上させます。 ほとんどの機械アタッチメントおよびすべての冷却液と互換性あり - 迅速なフィルム交換を可能にします。 長寿命／高い収量を提供し、リワークを減少させ、最低の総研磨費用に少ない工程を使用します。