化学机械抛光机 (CMP)

KemCol 15 机器是化学机械抛光 (CMP) 和基于氧化铈抛光应用的理想选择。该机器基于流行的 Kemet 15 研磨和抛光机,但将涂漆部件替换为不锈钢元件,使用寿命更长,并且避免污染。标准配置包括集成的 Kemet AkuDisp 全可编程蠕动泵系统,以及陶瓷面或不锈钢调节环。KemCol 15 系统最初为医疗领域的超精加工工艺开发,现在也广泛应用于注塑模具抛光行业、蓝宝石抛光等领域。它能够在钴铬合金、不锈钢、钛及其他多种材料上实现无划痕镜面效果。

化学机械抛光机

特别功能:

  • 不锈钢工作台围绕抛光垫
  • 抛光的不锈钢支架便于清洁
  • 不锈钢驱动盘
  • 可选铝制可移除盘系统
  • 陶瓷面或不锈钢调节环,避免污染
  • 标配 AkuDisp 全可编程蠕动泵单元
  • 适用于 Kemet 磁性抛光垫系统,便于更换垫片

 

推荐配件与耗材 - KemCol 15

描述 代码
一套3个陶瓷面调节环 361522
不锈钢塑料面调节环 362757
380毫米不锈钢支撑板(用于抛光垫) 362033
380毫米铝制可移除盘 361001
380毫米铝制驱动盘 361002
380毫米薄金属盘(适用于磁性系统) 342563
380毫米磁性盘 345773
CMP 浆料 5 升 10 升 20 升
Col-K 600212 600238 600204
Col-K (NC) 600199 600239 600202
CMP 抛光浆料
推荐耗材 代码
380毫米 CHEM-H 聚氨酯抛光垫 341865
380毫米 PSU-M 化学纺织布,适用于氧化铈 341011
380毫米 MRE 短绒终抛垫 341715

CMP 工艺案例分析

测试要求:在铝样品上实现最佳抛光效果,无磨料残留。
组件/材料:4 个 ½” x 2” 铝条

阶段 1

机器类型: Kemet 15 研磨/抛光机
研磨盘:铸铁
磨料类型/等级:Kemox O-800S 氧化铝预混浆料

阶段 2

机器类型: KemCol 15 机器
研磨盘: MRE 短绒布
磨料类型/等级: Col-K (NC) CMP 浆料

工艺分解
阶段 盘/布类型 磨料类型/等级 工艺时间
研磨 铸铁 Kemox O-800S 5 分钟
抛光 MRE COL-K (NC) 80 分钟

我们选择了 CMP 工艺进行最终抛光,因为该工艺利用化学作用抛光组件表面,而非传统磨料抛光工艺。这意味着铝表面不应含有任何磨料。

使用我们为零件提供的配置,抛光时间为 80 分钟。

此工艺的最终 Ra:Ra 1.647µinch

CMP 工艺前

化学机械抛光前

CMP 工艺后

化学机械抛光后

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