Lapidação de uma CPU, dissipador de calor ou núcleo de GPU
Lapidação de uma CPU, ou lapidação do dissipador de calor integrado (IHS) de uma CPU, é o processo de suavizar a superfície do IHS para melhorar a condutividade térmica e reduzir a resistência térmica entre a CPU e a solução de resfriamento.
Em alguns casos, a lapidação de uma CPU pode resultar em melhor desempenho térmico e uma temperatura de operação mais baixa, o que pode ser benéfico para overclocking ou prolongar a vida útil da CPU. No entanto, a lapidação de uma CPU é também um processo altamente técnico e delicado que pode facilmente causar danos à CPU se não for realizado corretamente.
Além disso, as CPUs modernas frequentemente possuem transistores muito pequenos e estreitamente espaçados, o que pode tornar a lapidação de uma CPU mais desafiadora e também aumentar o risco de causar danos. Além disso, os benefícios da lapidação de uma CPU podem ser limitados, uma vez que os ganhos no desempenho térmico podem ser pequenos em comparação com outros fatores que influenciam a temperatura da CPU, como a qualidade da solução de resfriamento, a temperatura ambiente e o design térmico do computador.
A lapidação de uma CPU funciona e melhora o desempenho do PC?
Se lapidar uma CPU vale a pena ou não depende das necessidades individuais, da experiência e da disposição para arriscar danificar a CPU. Se você não tem confiança em sua capacidade de lapidar uma CPU de forma segura e eficaz, enquanto a lapidação de uma CPU pode potencialmente melhorar seu desempenho, os ganhos podem ser limitados, e o processo envolve riscos significativos.
Se você está procurando melhorar o desempenho do seu PC, pode ser mais eficaz considerar outros métodos, como atualizar para uma solução de resfriamento melhor, otimizar o design térmico do seu computador ou melhorar a ventilação do gabinete do seu computador.
Como lapidar um dissipador de calor de CPU
Preparação: Obtenha uma placa de lapidação ou papel abrasivo de vários grãos, começando com um grão grosso e gradualmente aumentando para um grão fino. Limpe o dissipador de calor completamente para remover qualquer poeira ou detrito.
Lapidação grossa: Coloque o dissipador de calor na placa ou papel e comece a lixar a superfície com o papel abrasivo grosso (por exemplo, grão 240) em movimentos circulares, aplicando uma quantidade moderada de pressão. Gire o dissipador de calor 90 graus e continue lixando até que toda a superfície esteja coberta. Repita este processo várias vezes até que a superfície esteja plana e uniforme.
Lapidação intermediária: Troque para um papel abrasivo mais fino (por exemplo, grão 400) e repita o processo de lixamento até que a superfície esteja mais suave e uniforme.
Lapidação fina: Aplique uma pequena quantidade de fluido lubrificante e pasta diamantada ao papel abrasivo mais fino (por exemplo, grãos 800, 1500 e 2000) até que a superfície esteja tão suave quanto desejado. O último lixamento deve ser feito com o papel abrasivo de grão mais fino para evitar deixar arranhões.
Em relação à pasta diamantada a ser usada, se o dissipador de calor for feito de alumínio, uma pasta diamantada à base de água com cerca de 1-3 microns seria adequada, enquanto uma pasta diamantada à base de óleo seria melhor para um dissipador de calor de cobre.
Se for desejado um acabamento de alta polimento, um tamanho de grão mais fino de cerca de 0,5 microns pode ser usado. No entanto, é importante notar que o uso de um tamanho de grão mais fino aumentará o tempo necessário para o processo de lapidação e há um risco de danificar o dissipador de calor se o processo de lapidação não for controlado com cuidado.
Limpeza: Limpe o dissipador de calor completamente com um solvente ou desengraxante para remover qualquer resíduo do processo de lixamento.
Como lapidar um núcleo de CPU ou GPU
Limpe a superfície do dissipador de calor integrado (IHS) com um solvente ou limpador para remover quaisquer contaminantes que possam interferir no processo de lapidação. Aplique uma pequena quantidade de pasta diamantada na superfície do IHS e espalhe-o uniformemente. Para lapidação geral, uma pasta diamantada com tamanho de grão de cerca de 1-3 microns é geralmente adequada. Esse tamanho de grão fornecerá um bom equilíbrio entre a taxa de remoção de material e a qualidade do acabamento da superfície. Usando uma superfície plana e suave, como um pedaço de vidro ou uma placa de lapidação, aplique uma pressão leve e mova o IHS para trás e para frente, ou em movimentos circulares, até que o acabamento de superfície desejado seja alcançado. Inspecione o acabamento da superfície do IHS usando um microscópio ou outra ferramenta de inspeção para determinar se a lapidação adicional é necessária. Limpe completamente o IHS para remover qualquer composto residual de diamante.
É importante observar que os passos específicos para lapidar uma CPU podem variar dependendo do tipo e equipamento usado. Além disso, a lapidação de uma CPU é um processo técnico e delicado que requer paciência e precisão, pois mesmo um pequeno erro pode resultar em uma CPU danificada ou desempenho térmico inadequado. Antes de tentar lapidar uma CPU, é recomendável pesquisar minuciosamente o processo de lapidação específico da CPU ou do dissipador de calor, e considerar cuidadosamente os potenciais riscos e benefícios.
